型号 |
CE3000Mk2-120 |
CE3000Mk2-60 |
CPU |
32 位元
CPU |
结构 |
滚筒式(摩擦馈送) |
驱动系统 |
数字伺服 |
最大切割范围 |
1213 mm × 50 m
(47.7" × 164") |
603 mm × 50 m
(23.7" × 164") |
精度保证范围 |
1194 mm × 5 m (47"
× 16.4") |
584 mm × 5 m (23"
× 16.4") |
可接受介质宽度 |
最小 |
85 mm (3.3") |
50 mm (2") |
最大 |
1346 mm (53") |
712 mm (28") |
最大介质厚度 |
0.25 mm (10 mil) |
最大切割速度 |
1000 mm/s (39.4 ips)(45°方向) |
600 mm/s (24 ips)(所有方向) |
可调刀压 |
20 ~ 450 gf (分 38
级) |
20 ~ 300 gf (分 31
级) |
最小字符矩阵 |
高度大约为
5 mm (0.2") |
机械分辨率 |
0.005 mm
(0.0002") |
可编程分辨率 |
GP-GLTM:0.1/0.05/0.025/0.01
mm |
HP-GL®:0.025
mm (0.001") |
重复精度*1 |
0.1 mm/2 m
(0.0039"/80")或更佳 |
可装载笔数 |
1 支 |
刻刀类型 |
超钢(0.9 mm 和 1.5
mm) |
笔类型 |
水性纤维头笔 |
胶片类型 |
即时贴、荧光膜、反光膜 |
接口 |
RS-232C
串口、IEEE-1284 并口(自动识别)、USB |
缓存 |
2 MB |
指令集 |
GP-GLTM/HP-GL®
(可用控制面板选择) |
可预设切割参数组数 |
8 组,用户可设定 |
显示面板 |
16 字符
× 1 行的液晶屏 |
电源需求 |
100 ~
120 VAC、220 ~ 240 VAC,50/60 Hz |
功耗 |
最大 100 VA |
最大 70 VA |
运行环境 |
10 ~ 35 ℃ (50 ~
95 oF),35 ~ 75 % RH (无冷凝) |
确保精度的环境 |
16 ~ 32 ℃ (60 ~
90 oF),35 ~ 70 % RH (无冷凝) |
外观尺寸
[宽]×[深]×[高] |
1487 mm × 656 mm × 1188 mm*2
(58.5" × 25.8" × 46.7")*2 |
851 mm × 285 mm × 223 mm
(33.5" × 11.2" × 8.7") |
重量(大约) |
39.1 kg (86.2 lb.)*2 |
11.2 kg (24.7 lb.) |
标准附件 |
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电源线 |
1 |
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快速入门手册 |
1 |
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安全使用手册 |
1 |
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用户手册光盘 |
1 |
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CB09UA 刻刀 |
1 |
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PHP32-CB09N 刀架 |
1 |
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落地支架(仅供
CE3000Mk2-120) |
1 |
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卷筒介质托盘(仅供
CE3000Mk2-60) |
2 套 |
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Windows 驱动程序 |
1 |
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Cutting Master
软件 |
1 |
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串口数据线 |
1 |
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